RTD Wafer【晶圓測溫系統】,依托于我們自主研發(fā)的前沿技術(shù),創(chuàng )新性地將RTD傳感器融入晶圓表層,從而能夠持續、穩定地追蹤并記載晶圓在整個(gè)制造流程中的溫度波動(dòng)情況。這一系統為半導體生產(chǎn)線(xiàn)引入了一種革新性的監控手段,助力制造商精準把控和優(yōu)化那些對產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要的工藝參數。
瑞樂(lè )獨家研發(fā)的DUAL SHIELD技術(shù),以其出色的抗干擾特性,確保了傳感器在復雜的干法刻蝕環(huán)境中仍能穩定運行,精準捕捉每一個(gè)刻蝕工藝的溫度變化。同時(shí),我們的TEMP-BLOCK技術(shù)使得系統在高溫作業(yè)環(huán)境下,依然能夠提供準確的制程溫度監測。【晶圓測溫系統】
產(chǎn)品亮點(diǎn):
RTD無(wú)線(xiàn)【晶圓測溫系統】不僅提升了半導體制造的精度與效率,更為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了革命性的溫度監測解決方案。