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RTD無(wú)線(xiàn)晶圓測溫系統

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RTD Wafer【晶圓測溫系統】,依托于我們自主研發(fā)的前沿技術(shù),創(chuàng )新性地將RTD傳感器融入晶圓表層,從而能夠持續、穩定地追蹤并記載晶圓在整個(gè)制造流程中的溫度波動(dòng)情況。這一系統為半導體生產(chǎn)線(xiàn)引入了一種革新性的監控手段,助力制造商精準把控和優(yōu)化那些對產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要的工藝參數。

瑞樂(lè )獨家研發(fā)的DUAL SHIELD技術(shù),以其出色的抗干擾特性,確保了傳感器在復雜的干法刻蝕環(huán)境中仍能穩定運行,精準捕捉每一個(gè)刻蝕工藝的溫度變化。同時(shí),我們的TEMP-BLOCK技術(shù)使得系統在高溫作業(yè)環(huán)境下,依然能夠提供準確的制程溫度監測。晶圓測溫系統

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產(chǎn)品亮點(diǎn):

  1. 超高精度測溫:RTD傳感器提供±0.05℃的極致精度,保障半導體生產(chǎn)中的關(guān)鍵環(huán)節能在最優(yōu)溫度條件下執行,對產(chǎn)品質(zhì)量的把控至關(guān)重要。
  2. 實(shí)時(shí)數據捕獲:RTD Wafer實(shí)現晶圓在熱處理和刻蝕過(guò)程中溫度變化的即時(shí)監控,助力生產(chǎn)線(xiàn)即時(shí)調整工藝參數,以達到生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。
  3. 智能數據分析:系統搭載的軟件能對測量數據進(jìn)行深入分析,為優(yōu)化工藝參數提供數據支持,從而助力提升產(chǎn)量與產(chǎn)品質(zhì)量。
  4. 工藝調整與驗證:系統能夠分析在實(shí)際工藝條件下收集的溫度數據,為調整刻蝕等關(guān)鍵工藝步驟提供數據支撐,確保達到最佳性能。
  5. 全方位熱分布監控:晶圓上最多可支持81個(gè)測溫點(diǎn),同步進(jìn)行溫度監測,繪制出全面的熱分布圖,為工藝優(yōu)化提供全面視角。

【晶圓測溫系統】

RTD無(wú)線(xiàn)晶圓測溫系統不僅提升了半導體制造的精度與效率,更為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了革命性的溫度監測解決方案。

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