AGS無(wú)線(xiàn)晶圓校準測量系統
AGS 無(wú)線(xiàn)校準測量晶圓系統將傳感器模塊集成到晶圓上實(shí)現高精度的間隙測量,對于薄膜沉積、濺射和蝕刻等半導體工藝,AGS提高一致性和工藝良率,以實(shí)現精確和可重復的設置,實(shí)現在真空下快速進(jìn)行非接觸間隙測量和平行度調整,提高一致性、機臺使用率和重復性。
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產(chǎn)品優(yōu)勢:
1、實(shí)時(shí)提供測量參數:能夠實(shí)時(shí)提供測量參數,使得操作人員可以快速調整和優(yōu)化生產(chǎn)流程,降低耗材費用。
2、實(shí)現精確校準:能夠以+/-25微米的精度進(jìn)行間隙測量,間隙分辨率達到+/-5微米。
3、無(wú)線(xiàn)作業(yè)方式:AGS 系統的無(wú)線(xiàn)操作減少了物理連接的情況,使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
4、支持過(guò)程調整與驗證:通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數數據實(shí)現調整工藝步驟的條件,以確保最佳性能。
5、輕巧的設計:AGS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環(huán)境,尤其對于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。
6、低功耗性能:低功耗的特性實(shí)現系統可以在不犧牲性能的前提下長(cháng)時(shí)間運行。
AGS無(wú)線(xiàn)校準測量晶圓系統 |
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晶圓尺寸 |
?8”、12” |
基材 |
碳纖維復合材料 |
測量精度 |
間隙量測±25微米,間隙分辨率±5微米; |
檢測維度 |
間隙尺寸 |
外殼材料 |
碳纖維復合材料 |
重量 |
160g-240g |
厚度 |
6.5-8.5mm |
工作真空值 |
<10-6torr到760torr |
工作溫度 |
20-70℃ |
充電與使用 |
每次充電使用時(shí)間>2h |
通訊方式 |
藍牙傳輸、2.4GHz |
ATS軟件 |
AGS專(zhuān)用軟件,實(shí)時(shí)間隙數值界面 |
配套主機 |
AGS系統配套主機 |
應用 |
薄膜沉積 濺射 蝕刻 設備調試 生產(chǎn)過(guò)程監控 |