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AGS無(wú)線(xiàn)晶圓校準測量系統

AGS 無(wú)線(xiàn)晶圓校準測量系統 AGS 無(wú)線(xiàn)校準測量晶圓系統將傳感器模塊集成到晶圓上實(shí)現高精度的間隙測量,對于薄膜沉積、濺射和蝕刻等半導體工藝, AGS 提高一致...

AGS無(wú)線(xiàn)晶圓校準測量系統

AGS 無(wú)線(xiàn)校準測量晶圓系統將傳感器模塊集成到晶圓上實(shí)現高精度的間隙測量,對于薄膜沉積、濺射和蝕刻等半導體工藝,AGS提高一致性和工藝良率,以實(shí)現精確和可重復的設置,實(shí)現在真空下快速進(jìn)行非接觸間隙測量和平行度調整,提高一致性、機臺使用率和重復性。

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產(chǎn)品優(yōu)勢:

1、實(shí)時(shí)提供測量參數能夠實(shí)時(shí)提供測量參數,使得操作人員可以快速調整和優(yōu)化生產(chǎn)流程,降低耗材費用。

2、實(shí)現精確校準能夠以+/-25微米的精度進(jìn)行間隙測量,間隙分辨率達到+/-5微米。

3、無(wú)線(xiàn)作業(yè)方式AGS 系統的無(wú)線(xiàn)操作減少了物理連接的情況,使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。

4、支持過(guò)程調整與驗證:通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數數據實(shí)現調整工藝步驟的條件,以確保最佳性能。

5、輕巧的設計AGS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環(huán)境,尤其對于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。

6、低功耗性能:低功耗的特性實(shí)現系統可以在不犧牲性能的前提下長(cháng)時(shí)間運行。

AGS無(wú)線(xiàn)校準測量晶圓系統

晶圓尺寸

?8”、12

基材

碳纖維復合材料

測量精度

間隙量測±25微米,間隙分辨率±5微米;

檢測維度

間隙尺寸

外殼材料

碳纖維復合材料

重量

160g-240g

厚度

6.5-8.5mm

工作真空值

<10-6torr760torr

工作溫度

20-70

充電與使用

每次充電使用時(shí)間>2h

通訊方式

藍牙傳輸、2.4GHz

ATS軟件

AGS專(zhuān)用軟件,實(shí)時(shí)間隙數值界面

配套主機

AGS系統配套主機

應用

薄膜沉積

濺射

蝕刻

設備調試

生產(chǎn)過(guò)程監控

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